درباره ما

شمس الکترونیک در سال 1359 با مهران کیت فعالیت خود را در زمینه کیت های آموزشی آغاز نمود و در سال 1364 به تولید مدارهای چاپی جهت کیت های آموزشی و مدارهای درب بازکن اقدام نمود و در سال 1365 به طور مستقل در فروشگاه شمس الکترونیک فعالیت خود را آغاز نمود و افتخار تولید بردهای مدارچاپی ، یک لایه ، دولایه، متالیزه ، تولید کی بوردهای مسطح (پلی کربنات KeyPad) و همچنین ساخت جعبه های الکترونیکی (فلزی ) را دارد

فرآیند فوق با استفاده از یکی از روش های ما قبل که شرح آن داده شده است قابل انجام می باشد .
یا با استفاده از فرآیند مرحله به مرحله که در آن آنچه از خطوط مسی مدار در مقابل محلول مس بری محافظت میکند فلز مقاوم می باشد ( سرب، قلع و سرب) و یا با استفاده از فرآیند پوشش سطحی که در آن مسئولیت محافظت از خطوط در مقابل محلول مس بری را پلیمر حساس به نور ماورای بنفش (لامینیت) به عهده دارد .

اگر فرآیند اول را در نظر بگیریم دقیقاً کل عملیات تا انجام مرحله مس شیمیایی و مرحله دوم مس الکترونیکی شبیه به فرآیند مرحله به مرحله می باشد . پس از اینکه میزان ضخامت مس مورد نیاز توسط حمام مس اسیدی  بر روی خطوط و داخل سوراخ ها نشانیده شد برد در محلول 5-10 درصد حجمی اسید سولفوریک غوطه ور شده و سپس توسط حام سرب حدود 4-7 میکرون آبکاری سرب می گردد .

پس از شستشو لایه لامینیت توسط محلول STRIPPER  برداشته شده و به دنبال آن سطح مس اضافی که پدیدار شده است توسط محلولهای مناسب مس بری برداشته شده و تنها خطوط و داخل سوراخ ها که توسط سرب محافظت شده اند باقی میمانند. در مرحله بعدی نیز فلز سرب نیز توسط محلول STRIPPER  LEADبرداشته می شود. سپس شستشو شده و خشک می گردد . به دنبال آن پوشش محافظ SOLDER MASK تمام سطوح به غیر از سوراخ ها را می پوشاند .

در ادامه کار برد توسط محلول روانساز FLUX برای مرحله آلیاژ کاری آماده می گردد .

پس از آن آلیاژ قلع وسرب یا قلع بدون سرب به روش HOT AIR LEVELING بر سطح داخلی سوراخ ها و قسمت بیرونی آن نشانیده میشود .

توجه :
در مرحله آبکاری،  به جای فلزمحافظ مدار که در بالا به سرب اشاره شد میتوان فلز مقاوم دیگری نظیر آلیاژ قلع و سرب و یا قلع را جایگزین نمود،ولی استفاده از هر یک از موارد ذکر شده بستگی به نوع تولید نهایی دارد . رسوبات فلزی نامبرده همگی مقاوم در مقابل محلولهای مس بری بوده و به راحتی با محلولهایSTRIPPER برداشته می شوند ولی در مواردی که فلز رسوبی محتوی قلع می باشد بایستی حتماً پس از برداشتن لایه فلز محافظ ، توسط محلول ACTIVATOR لایه بسیار نازکی از سطح مس که محتوی ذرات کمی از قلع میباشند برداشته می شود تا خطوط کاملاً عاری از قلع گردد . در این روش (HOT AIR LEVELING – COPPER TECHNIQUE) بدون تغییر دادن مراحل تولید برد مدار چاپی (PCB) به روش مرحله به مرحله و بدون تغییر هیچ یک از لوازم و فقط با افزایش چند مورد به راحتی میتوان به فر آیند فوق دست پیدا نمود .